Technische Daten:

• Optisch 3D-Messgerät
• Lichtquelle: 100W Xenon Kaltlichtquelle
• CCD-Kamera: 1024x1024 Pixel
• Lateraler Messbereich: 100x100mm (Schrittmotor)
• Vertikaler Messbereich: 350µm (Piezoantrieb)
• Optikmodule
  • Objektiv: 10x / 20x / 50x / 100x
  • Numerische Apertur: 0.3 / 0.46 / 0.8 / 0.95
  • Messfeld: 1600x1600µm / 800x800µm / 320x320µm / 160x160µm
  • Arbeisabstand: 10.1mm / 3.1mm / 0.66mm / 0.31mm
  • max. Steigungswinkel: 8.7° / 13.7° / 26.6° / 35.9°
  • Vertikale Auflösung: 20nm / 5nm / 2nm / 1nm

Anwendungsgebiete:

• Messung der Oberflächentopographien
• Charakterisierung der Oberflächenrauheit

Technische Daten:

• Optisches 3D-Messgerät

• Lichtquelle: Klasse 2 Laser, 408 nm, 0.95mW

• Scanningspiegel + Photo Multiplier Tube : 1024x768 Pixel

• Lateraler Messbereich: 100x100mm (Schrittmotor)

• Vertikaler Messbereich: 7mm (Piezoantrieb)

• Optikmodule
  • Objektiv: 10x / 20x / 50x / 150x
  • Numerische Apertur: 0.3 / 0.46 / 0.95 / 0.95
  • Messfeld: 1.35x1.01mm / 0.68x0.51mm / 0.27x0.20mm / 0.09x0.07mm
  • Arbeisabstand: 16.5mm / 3.1mm / 0.35mm / 0.2mm

Anwendungsgebiete:

• Messung der Oberflächentopographien
• Charakterisierung der Oberflächenrauheit
• Messung von Filmdicken

Konzept:

• Messsystem zur Anwendung der am imr entwickelten dreidimensionalen Rekonstruktionsmethode für REM Aufnahmen

• Ausstattung der Probenkammer mit insgesamt vier Sekundärelektronendetektoren

• Modifikation des Kollektorgitters zur optimierten Elektronenregistrierung

Ziel:

• Dreidimensionale Messdatenerfassung mit einer Auflösung von ca. 50nm

• Verlässliche Rekonstruktion von Flanken mit einem Steigungswinkel von ca. 70°

Allgemein:

Das AFM der Firma SIS lässt sich im kontaktlosen Modus und im Kontaktmodus betreiben und ist in einem Zeiss Mikroskop integriert, das sich sowohl als normales Lichtmikroskop als auch als Phasenkontrast und Dunkelfeldmikroskop betreiben lässt.

Technische Daten:

• Messfeldgröße: 300 µm x 300 µm
• Vertikaler Messbereich. 20 µm
• Vertikale Auflösung:  bis 0.1 nm
• Lateriale Auflösung: bis wenige Nanometer (abhängig von Tastspitze)

Technische Daten:

• Typ: Weißlichtinterferometer
• Hersteller: Veeco
• Modell: Wyko NT1100
• Messprinzip: Coherence Scanning Interferometry (CSI) mit Optionen für Vertical Scanning Interferometry (VSI) und Phase Scanning Interferometry (PSI)
• Lichtquelle: Weißlichtquelle mit geringer Koheränzlänge
• Kameratyp: CCD
• Messbereiche:
  • Lateral (XY): 100mm x 100mm (XY-Stitching Tisch)
  • Vertikal: 0,1 nm bis 1 mm
•  Auflösung:
  • Vertikale Auflösung: <0,1 nm
• Wiederholbarkeit (RMS): 0,01 mm

Anwendungsgebiete:

• 3D-Rekonstruktion von Oberflächen: Einsatz von Coherence Scanning Interferometry zur 3D-Rekonstruktion aus Bildstapeln.
• Besonders geeignet für die Untersuchung von Oberflächen mit hohen Reflexionseigenschaften.
• Charakterisierung von Oberflächentopographien: Analyse der Mikrostruktur der Oberfläche in hoher Auflösung.
• Oberflächenrauheit: Beurteilung der Rauheit der Oberflächenstruktur mittels detaillierter Topographieanalysen.
• Dickenmessung von dünnen Filmen: Möglichkeit zur Untersuchung der Dicke von dünnen Filmen über Phase Scanning Interferometry.